行业背景
半导体是技术密集、资本密集、合规严苛、知识产权价值极高的高端制造行业，覆盖 IC 设计、晶圆制造、封装测试、设备耗材、功率半导体、存储芯片、汽车芯片等细分赛道。企业核心资产不再是产线设备，而是 GDSII 版图、RTL 代码、自研 IP 核、PDK 工艺库、晶圆 Recipe、光刻工艺参数、良率分析报告、测试规范、ECN/ECO 变更文件、车间 SOP、客户涉密资料、布图设计备案资料等海量高价值技术文档。
痛点
芯片研发产生 GDSII、晶圆 DAT、电性测试 STD 等百 GB~TB 级文件，格式种类繁杂；普通网盘、共享盘加载卡顿、传输缓慢、文件易损坏
核心机密文件员工拷贝外传、外协无管控、离职带走资料等均会造成技术泄露；通用文档系统缺少分级密级、溯源水印、外发审批防护。
晶圆、封测车间依靠纸质 SOP、工艺参数卡，易污损丢失，变更后旧文件无法快速回收，产线标准不统一，诱发批量不良。
芯片研发、制程变更版本更新快，人工区分版本极易混淆；研发、晶圆、封测误用旧版图、过期 Recipe，造成晶圆报废、项目延期，损失成本极高。
版图、工艺调整后未强制同步各环节，研发、产线、外协信息脱节；变更无完整审批留痕，质量异常发生后无法追溯责任与生效标准。
EDA、PLM、MES、ERP 相互独立，图纸、工艺、检验标准需人工二次导入导出，工作量大且易出现数据不一致。
解决方案
覆盖需求定义、设计起草、评审会签、发布生效、ECO/ECN 变更、版本迭代、作废隔离、归档存证全流程；自动记录修改版本、人员、时间、内容，支持新旧版本差异对比；作废文件自动隔离禁止访问
文档全生命周期闭环
1
自定义 IC 评审、IP 入库、ECO 变更、Recipe 发布、外协外发、体系复审、IP 备案行业流程模板；图纸工艺变更自动推送多部门并行会签，流程消息提醒、超时预警，审批记录永久存档作为合规凭证
预置半导体标准审批模板
2
四级密级：公开 / 内部 / 机密 / 绝密；
- 精细化权限：区分预览、下载、打印、编辑；
- 加密存储传输：AES256 文件加密、TLS 传输加密，
- 外协外发管控：设置有效期、禁止打印下载、外发需审批；
四级密级立体安全防护
3
支持芯片型号、项目编号、IP 名称、工艺节点、密级、全文检索，可按缺陷、良率故障调取历史改善方案，缩短异常排查时长。
多维度智能检索，快速定位
4
适配无尘车间工控机、工业平板，支持在线查阅 SOP、Recipe、检验标准；文件更新自动同步终端，旧版自动下架；登录调取工序文件，员工线上签收阅读记录，保障产线统一执行最新标准
车间轻量化终端应用
5
提供半导体专用 API 适配器，无缝对接 EDA、PLM、MES、ERP、OA，实现数据双向同步、单点登录，消除系统数据孤岛
全业务系统深度集成能力
6
核心应用场景
IC 设计产出海量 RTL、GDSII、自研 IP 等核心机密文件，资料分散存储在工程师本地电脑，人员离职易流失核心技术；多版本人工管理极易混淆，错发测试版图至晶圆厂造成流片报废；IP 无统一资产库，项目重复开发抬高成本；图纸随意外发存在泄密隐患。
系统按项目、工艺、芯片型号搭建统一研发资料库，集中存储全部设计文件，搭建标准化 IP 资产库实现成熟方案复用；完整记录 ECO 变更与版本差异，隔离作废版本；按密级分配访问权限，核心 IP 限制下载，图纸外发需审批，全程水印与操作日志留痕，沉淀企业研发资产，规避技术流失与 IP 泄露风险。
IC 设计研发 & IP 核资产管控
晶圆产线上千道工序依赖 Recipe、SOP、良率规范，纸质工艺卡易受潮丢失，工艺调整后旧文件无法全部回收，操作工混用新旧参数造成良率下滑；跨部门变更同步滞后，产线调取资料效率低。
系统统一管理制程参数、机台规范、缺陷方案，工艺变更线上发起多部门会签，审批完成自动下架旧文件，新版同步车间工控终端；车间仅支持在线预览，配套文件签收台账；自动归档良率改善案例，形成工艺知识库，稳定生产良率，全面淘汰纸质文件。
晶圆制造 Fab 工艺 & 产线文控
封装图纸、ATE 测试标准频繁对接外协厂商，微信邮箱传输无管控，合作终止后资料无法回收；车间纸质测试标准更新滞后，造成芯片误判返工；变更无完整记录，品质异常难以追溯。
系统分类管理封装、测试、可靠性文件，对外协采用加密外发，限制下载打印、设置访问时效，支持远程撤回，完整留存外发台账；车间终端实时同步最新标准，变更审批记录与芯片图纸关联归档，规范外协对接，保障封装测试资料安全可控。
封装测试车间标准化文档管控
车规、军工芯片需满足 IATF16949、ISO27001、ITAR 等多重合规，质量手册、8D 报告、可靠性资料分散存放，审核前临时整理台账易缺失资料；批量不良无法追溯对应版图与检验标准；核心机密芯片无隔离管控存在合规风险。
系统分层归档全类型质量文件，发布、修订、复审全程留痕，一键导出审计台账；质量整改数据绑定对应芯片项目，实现异常全链路溯源；涉密芯片独立安全域管控，限制非授权人员访问，大幅提升各类审核通过率。
质量体系 & 车规 / 军工芯片合规管控
外协代工厂 & 供应链文件外发管控
流片、封测、测试外协需频繁传输版图、工艺标准，传统通讯工具无管控，厂商可无限转发保存资料，泄密后无法界定责任；多供应商文件混杂难以统一管理。
依托外协专属外发模块，灵活配置预览时效、设备绑定、禁止打印等防护规则，文件自带溯源水印；完整记录每笔外发的厂商、访问记录，合作结束一键撤回权限；按厂商分类存储对接资料，兼顾产业链协同效率与核心制程安全。
客户案例
睿创微纳
富创精密
江波龙电子
成都海光集成电路
微源半导体
悦芯科技
浙江中晶
